SMD用陶瓷封装外盖
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。SMD(表面贴装器件)陶瓷封装基座，广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为96氧化铝陶瓷，外观黑色或白色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称陶瓷金属化。
氧化铝陶瓷封装外盖
由于氧化铝陶瓷刚性高、热膨胀系数小，所以也适于传感器的封装。
典型应用实例
晶体振子(Crystall)、晶体振荡器(Oscillator)、高频率声表面波滤波器(SAW Filter)、双工器(Duplexer)、各种 MEMS 器件（加速度传感器、陀螺仪传感器、磁场传感器、压力传感器、红外线传感器、微镜阵列、硅集成微麦克风、硅集成振荡器、射频微机电系统开关等）。
氧化铝陶瓷封装外壳
・中空气密构造
・具有优良的机械刚性。热膨胀系数与硅相近，因此与硅 MEMS 等器件的应力小。
・陶瓷叠层技术有助实现小型化，高密度，表面封装。
陶瓷封装外壳用途
・加速度传感器
・角速度传感器（陀螺仪，横摆角）
・压力传感器
・CMOS/CCD 图像传感器