关于高强度热压氮化铝（AlN）
热压氮化铝陶瓷是通过真空热压烧结而成的。氮化铝纯度高达99.5%（不含任何烧结添加剂），热压后密度达到3.3g/cm3，还具有优异的导热性和高的电绝缘性。导热系数可以在90W/（m·k）到210W/（m•k）之间。该产品经高温高压处理后的氮化铝陶瓷机械强度和硬度均优于流延、干压和冷等静压。热压氮化铝陶瓷具有较高的耐高温和耐腐蚀性，不会受到各种熔融金属和熔融盐酸的侵蚀。
氮化铝（AlN）的典型应用
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- 冷却盖和磁共振成像设备
- 作为高频声表面波器件的基板，大尺寸、大功率散热绝缘基板
- 半导体和集成电路静电吸盘和加热盘
- 红外和微波窗户材料
- 化合物半导体单晶生长坩埚
- 高纯氮化铝薄膜靶材
氮化铝（AlN）的功能
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- 高热导率
- 膨胀系数可与半导体硅片相匹配
- 高绝缘电阻和耐压强度
- 低介电常数和低介电损耗
- 高机械强度
热压烧结的最大尺寸
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- 长500 x宽500 x高<350 mm
- 外径500 x高度<500 mm
我们可以根据需要提供热压氮化铝（HPAN）。
订单应包括以下信息：
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- 尺寸或图纸
- 需求数量
包装和储存
标准包装：纸箱密封袋。可应要求提供特殊套餐。
典型规格
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- 纯度：>99%
- 密度：>3.3 g/cm3
- 抗压强度：>3350MPa
- 抗弯强度：380MPa
- 导热系数：>90W/（m·K）
- 热膨胀系数：5.0 x 10-6/K
- 最高温度：1800°C
- 体积电阻率：7×1012Ω·cm
- 介电强度：15 kV/mm
