半导体产业在全球科技和经济的发展中具有着无可替代的地位。半导体晶圆搬运设备是半导体产业加工工序中极为重要的设备之一，在传输晶圆时，采用陶瓷机械手臂来抓取和装夹半导体晶圆。先进陶瓷材料由于具有优异的耐磨、耐腐蚀、低膨胀系数等性能，被广泛用于制备泛半导体领域用陶瓷手臂（也叫搬运臂）。
1、半导体设备中的晶圆搬运臂
芯片制造工序千万道，自然少不了“搬运工序”，将晶圆从工序A移动到工序B的过程中，如何不断重复地把晶圆高速、清洁地搬运和处理，对晶圆成品的品质影响巨大。
“高速”、“洁净”是半导体晶圆搬运设备的核心特征，要满足此特征，设备对所使用的零部件性能要求也极其苛刻。由于多数工序是在真空、高温以及具有腐蚀性的气体环境中进行，所以设备使用的搬运臂要具有优良的物理性能，如：较高的机械强度、抗腐蚀、耐高温、耐磨、硬度高、绝缘等。
在半导体设备工作过程中，搬运晶圆时需要用到陶瓷手臂，因为晶圆硅晶片不能受污染，所以一般是在真空洁净的环境下进行。在真空环境下，绝大多数其他材料制备的机械手臂达不到要求，这时就需要用耐高温、耐磨、硬度高的陶瓷手臂来完成。
3、在半导体进行热处理时，陶瓷机械手臂受热变形也少，减少半导体零件在热处理时的变形。
2、半导体设备用陶瓷手臂材质
通常人们用纯度较高的氧化铝、碳化硅来制备陶瓷手臂，这两款原材料都具有硬度高、耐磨性耐高温性能好等物理性能，是制备陶瓷手臂的绝佳材料。
（1）氧化铝可以用来制备绝大多数的半导体陶瓷零部件，根据其含量不同，制备出的产品性能也有差异。纯度95%的氧化铝陶瓷零部件呈淡黄色，纯度99%的氧化铝陶瓷制品呈雪白色。它具有优异的刚度、强度、耐性，且其耐高温、耐腐蚀、耐等离子侵蚀等。
（2）碳化硅陶瓷呈黑色，其具有较高的热导性，且强度高、硬度高、不易变形、抗震性好，同样耐高温耐腐蚀；它与氧化铝陶瓷相比，重量轻。
这两款材料相比较下，碳化硅制作的陶瓷手臂性能更优于氧化铝陶瓷手臂。但是从材料价格和加工难度等方面进行比较，氧化铝制作的陶瓷手臂性价比更高，通常氧化铝陶瓷手臂使用较多。
3、陶瓷机械手臂技术壁垒较高
陶瓷机械手臂采用伯努利原理：供给口导入的气体会从吸盘的内部圆筒状侧面的喷口高速喷出，并在吸盘内部的筒状空间内形成旋转气流，并形成负压。气流最终通过机械手指吸附表面和晶圆表面之间的间隙释放到外部空间。气流在旋风吸盘和晶圆之间的空间中形成稳定的层流，并造成晶圆上下表面间的压力差，最终形成对晶圆向上的吸附力。
