2026-01-10
为何选择黑色氧化铝？ 黑色氧化铝陶瓷因其独特的遮光性，被广泛应用于集成电路的封装管壳、数码管衬板等领域，晶体振荡器使用黑色Al2O3陶瓷封装，可使体积缩小几十倍甚至百倍。在某些集成电路密封环节，塑料封装材料也可以被加工成黑色，但是黑色塑封料在耐湿性、气密性、化学稳定性及耐热冲击性能等方面较陶瓷封装材料差，难以满足某些特种封装的要求。 在陶瓷封装材料中，AlN陶瓷烧成温度太高且不易通过配方和工艺的...
2026-01-05
黑色氧化铝陶瓷因其独特的遮光性，被广泛应用于集成电路的封装管壳、数码管衬板等领域，晶体振荡器使用黑色氧化铝陶瓷封装，可使体积缩小几十倍甚至百倍。 在某些集成电路密封环节，塑料封装材料也可以被加工成黑色 […]
2025-12-27
在制药工业中，精确的液体计量设备对于生产过程的质量控制和产品的一致性至关重要。陶瓷计量泵，作为一种先进的液体传输计量解决方案，将精密结构、安全稳定与长寿耐用三大优势紧密融合，以其独特的性能和优势，在制 […]
2025-12-24
在现代高科技产业的精密殿堂中，尤其是半导体芯片、高端显示面板和精密仪器制造领域，存在着一个看不见的“幽灵”——静电。它悄无声息地产生，却能以千伏计的瞬间电压，击穿纳米级的电路，吸附微米级的尘埃，导致产品良率骤降、性能不稳。为了对抗这个无形的敌人，一种被誉为“隐形卫士”的特种材料应运而生，它就是黑色防静电氧化铝陶瓷。这并非普通的陶瓷。它集三种关键特性于一身：氧化铝的坚硬内核、黑色的功能性外表，以及贯...
2025-12-19
在现代工业领域，尤其是在高压、高腐蚀、高磨损的极端工况下，传统金属部件的性能瓶颈日益凸显。在石油开采、化工生产、医药制造等高精度工业场景中，泵类设备作为液体输送与压力调节的核心装置，其核心部件——柱塞 […]
2025-12-16
法兰作为管道系统中不可或缺的重要组成部分，主要用于连接管道、设备和阀门等部件，具有连接管道、保证管道系统稳定、实现管道系统密封、适应不同工作条件和方便维护等重要作用。通过合理选择和使用法兰连接，可以保 […]
2025-12-10
随着科学技术的高速发展，现代工业对工程材料提出了更为严苛的要求。先进陶瓷由于具有高强度、高硬度、优异的耐磨性及耐腐蚀性等特点，已成为工程结构领域不可或缺的一部分。由于脆性大、加工性能差，单一的陶瓷材料 […]
2025-12-05
如今，车企电动化转型已成大流，燃油汽车向新能源电动汽车的生产转变，也必然导致其背后的各项组装零部件进行更替调整，陶瓷在新能源汽车领域是核心功能性材料，凭借耐高温、耐高压、耐磨、绝缘等特性，覆盖动力系统 […]
2025-12-02
陶瓷钎焊是一种通过熔化钎料（填充金属），在低于陶瓷母材熔点的温度下，实现陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属之间冶金结合的精密连接技术。它是制造高端电子产品、航空航天器、新能源汽车核心部件的关键技术。一、陶瓷为什么要进行金属化加工？陶瓷进行金属化加工，其核心原因可以概括为：为了弥补陶瓷自身功能的局限性，赋予其与金属世界“沟通”和“协作”的能力，从而实现单一陶瓷无法完成的复杂功能和广泛应用。简单来说：金属化是为绝...
2025-11-27
什么是热导率？ 热导率是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内，单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。热导率越大，物质对热量的传递能力越强。陶瓷基板的导热率指的是陶瓷基板材料传导热量的能力，通 […]
2025-11-21
粗糙度一般指表面粗糙度。表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。表面粗糙度越小，则表面越光滑。 氧化铝陶瓷不是普通的材料，它的硬度比较大。为了提高产品的精度，大部分氧化铝材料都是在完成 […]
2025-11-13
氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能，且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色，用作LED基板、高频电路基板等。但有 […]
2025-11-03
滚动轴承是一种将运转的轴与轴座之间的滑动摩擦变为滚动摩擦，从而减少摩擦损失的一种精密的机械元件，滚动轴承一般由外圈、内圈、滚动体和保持架组成。 随着数控技术的快速发展，“复合、高速、智能、精密”已成为 […]
2025-11-01
电刺激治疗疾病的方法近年来在医学上得到越来越广泛的应用。电刺激疗法是一种通过特定设备产生刺激信号，作用于特定目标靶点从而起到治疗效果的一种临床治疗手段，在神经系统、运动障碍以及其他疾病中有着广阔的应用前景。典型的电刺激治疗设备有体外控制装置和植入人体的植入体组成：植入体的电极采集目标靶点的电信号，通过导线和陶瓷馈通连接器将电信号传至内部电路实现监测，内部电路再将特定的电信号依次通过陶瓷馈通连接器、...
2025-10-29
陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。当前的陶瓷技术已经可以将烧结的尺寸变化控制在0,1%的范围，可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构，因此陶瓷也是作为制作芯片组件(MCM)封装基板主要的 […]
2025-10-27
陶瓷基真空薄膜电极，结合了陶瓷材料的优异特性和真空薄膜技术的精密优势，它通常不是指电极本身是陶瓷的，而是指在陶瓷基底上，或者电极材料本身是陶瓷性质的，通过真空薄膜技术制备而成的电极。 以陶瓷为基底的真 […]
2025-10-24
真空电极密封是连接外部电源与真空室内部件（如加热器、离子源、样品台等）的关键部件，其设计的核心目标是实现长期、可靠的真空密封和稳定的电学连接。 真空电极密封设计的核心要求，可以分为通用基本原则、关键部 […]
2025-10-20
一、真空电极引入 真空电极引入是一种将电气能量或信号从大气环境（常压）传输到真空系统内部的装置或组件。它本质上是一个在维持真空密封的同时，允许电流、电压或数据信号通过的“通道”或“窗口”。 可以把它想 […]
2025-10-17
陶瓷对金属密封的反馈提供了最高的机械强度和电绝缘性,在最极端的温度和最恶劣的环境中保持了接头的完整性，主要基于以下几个方面的原因：一、机械强度和电绝缘性机械强度陶瓷材料通常具有较高的机械强度，包括抗拉强度和抗折强度，这使得它能够在极端工作条件下保持结构的稳定性。当陶瓷与金属进行密封时，这种高强度的结合能够确保真空电极在受到外部压力或振动时不易损坏。 电绝缘性陶瓷是优良的电绝缘材料，具有良好的电阻率...
2025-10-13
精密陶瓷，特别是先进结构陶瓷，因其卓越的物理和化学性能，成为半导体制造中不可或缺的关键材料。它们贯穿了芯片制造、测试和封装的整个产业链。其核心价值在于能够满足半导体工艺对高纯度、高耐热、高耐磨、耐腐蚀 […]
2025-10-09
01叉指电极介绍 叉指电极(IDE)，是一种由两组间距很近的指状电极组成的电极，用于与被研究材料的表面接触。指状电极之间有小间隙，通常为微米级。叉指电极是如指状或梳状的面内有周期性图案的电极，这种电极 […]
2025-09-25
在高温电解（如固体氧化物电解池SOEC、熔盐电解）过程中，电极支撑体不仅承受极端热化学环境，还需在动态运行中维持稳定的机械接触与摩擦特性。氮化硅（Si₃N₄）陶瓷因其摩擦系数在高温下的卓越稳定性（变化率<10%），成为此类关键部件的理想选择。本文深入剖析其性能基础、对比优势、制造工艺及典型应用。氮化硅陶瓷支撑体一、 氮化硅陶瓷高温摩擦稳定性的物理化学基础氮化硅电极支撑体在高温电解环境（常为6...
2025-09-18
陶瓷真空吸盘是由多孔陶瓷材料制作，孔径分布均匀，内部相互贯通，表面经研磨后，光滑细腻，平整性好，广泛应用于硅、蓝宝石、砷化镓等半导体晶圆的制造环节。 图 陶瓷吸盘应用示意图 一、什么是陶瓷真空吸盘 1 […]
2025-09-12
陶瓷基板是当前中高端激光雷达，尤其是高性能固态或半固态激光雷达最主流和核心的封装材料选择。 为什么陶瓷基板如此适合激光雷达，它与其他材料的对比又有哪些区别呢？下面新瓷将为您详细解释！ 为什么激光雷达“ […]
