新瓷|陶瓷封装的优缺点
2025-10-29
陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。当前的陶瓷技术已经可以将烧结的尺寸变化控制在0,1%的范围,可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构,因此陶瓷也是作为制作芯片组件(MCM)封装基板主要的 […]
2025-10-29
陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。当前的陶瓷技术已经可以将烧结的尺寸变化控制在0,1%的范围,可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构,因此陶瓷也是作为制作芯片组件(MCM)封装基板主要的 […]
2025-10-27
陶瓷基真空薄膜电极,结合了陶瓷材料的优异特性和真空薄膜技术的精密优势,它通常不是指电极本身是陶瓷的,而是指在陶瓷基底上,或者电极材料本身是陶瓷性质的,通过真空薄膜技术制备而成的电极。 以陶瓷为基底的真 […]
2025-10-24
真空电极密封是连接外部电源与真空室内部件(如加热器、离子源、样品台等)的关键部件,其设计的核心目标是实现长期、可靠的真空密封和稳定的电学连接。 真空电极密封设计的核心要求,可以分为通用基本原则、关键部 […]
2025-10-20
一、真空电极引入 真空电极引入是一种将电气能量或信号从大气环境(常压)传输到真空系统内部的装置或组件。它本质上是一个在维持真空密封的同时,允许电流、电压或数据信号通过的“通道”或“窗口”。 可以把它想 […]
2025-10-17
陶瓷对金属密封的反馈提供了最高的机械强度和电绝缘性,在最极端的温度和最恶劣的环境中保持了接头的完整性,主要基于以下几个方面的原因:一、机械强度和电绝缘性机械强度陶瓷材料通常具有较高的机械强度,包括抗拉强度和抗折强度,这使得它能够在极端工作条件下保持结构的稳定性。当陶瓷与金属进行密封时,这种高强度的结合能够确保真空电极在受到外部压力或振动时不易损坏。 电绝缘性陶瓷是优良的电绝缘材料,具有良好的电阻率...
2025-10-13
精密陶瓷,特别是先进结构陶瓷,因其卓越的物理和化学性能,成为半导体制造中不可或缺的关键材料。它们贯穿了芯片制造、测试和封装的整个产业链。其核心价值在于能够满足半导体工艺对高纯度、高耐热、高耐磨、耐腐蚀 […]
2025-10-09
01叉指电极介绍 叉指电极(IDE),是一种由两组间距很近的指状电极组成的电极,用于与被研究材料的表面接触。指状电极之间有小间隙,通常为微米级。叉指电极是如指状或梳状的面内有周期性图案的电极,这种电极 […]
2025-09-25
欢/度/国/庆喜/迎/中/秋亲爱的各位同仁、合作伙伴:大家好!国庆中秋将至,根据国家规定以及公司实际情况,现对国庆中秋放假做如下安排:2025年10月1日-10月6日放假调休,共6天。9月28日(星期日)、10月11日(星期六)正常上班。
2025-09-25
在高温电解(如固体氧化物电解池SOEC、熔盐电解)过程中,电极支撑体不仅承受极端热化学环境,还需在动态运行中维持稳定的机械接触与摩擦特性。氮化硅(Si₃N₄)陶瓷因其摩擦系数在高温下的卓越稳定性(变化率<10%),成为此类关键部件的理想选择。本文深入剖析其性能基础、对比优势、制造工艺及典型应用。氮化硅陶瓷支撑体一、 氮化硅陶瓷高温摩擦稳定性的物理化学基础氮化硅电极支撑体在高温电解环境(常为6...
2025-09-22
月满佳节·博出好运中天一轮满,秋野万里香。团圆,中秋节亘古不变的永恒话题,新瓷中秋博饼晚宴在9月20日圆满举行。与新瓷人同乐,与明月同辉,当晚,新瓷人齐聚一堂,一起奔赴一场诗意的佳节盛会,领略闽南中秋传统文化的独特韵味。斗阵博饼博饼,起源于福建厦门鼓浪屿,始于清初,是一种独特的月饼文化,也是闽南人对历史的一种传承。相传,中秋博饼,是郑成功驻兵鼓浪屿时为解士兵的中秋相思之情、激励鼓舞士气而发明的,如...
2025-09-18
陶瓷真空吸盘是由多孔陶瓷材料制作,孔径分布均匀,内部相互贯通,表面经研磨后,光滑细腻,平整性好,广泛应用于硅、蓝宝石、砷化镓等半导体晶圆的制造环节。 图 陶瓷吸盘应用示意图 一、什么是陶瓷真空吸盘 1 […]
2025-09-12
陶瓷基板是当前中高端激光雷达,尤其是高性能固态或半固态激光雷达最主流和核心的封装材料选择。 为什么陶瓷基板如此适合激光雷达,它与其他材料的对比又有哪些区别呢?下面新瓷将为您详细解释! 为什么激光雷达“ […]