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陶瓷泵：用 "瓷骨" 撑起工业流体输送的硬核装备
2025-05-15
在化工、半导体、新能源等工业领域，流体输送设备面临着强腐蚀、高磨损、高温高压等严苛考验。传统金属泵易被酸碱 “啃食”、被颗粒 “磨穿”，而一种以陶瓷为主 […]
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新瓷|解码氧化铝陶瓷棒：工业领域与生活场景的性能尖兵
2025-05-06
在材料科学领域，氧化铝陶瓷棒看似普通，实则凭借卓越性能，在众多领域发挥着不可替代的作用。接下来，让我们一同走进它的奇妙世界。 一、氧化铝陶瓷棒是什么 氧化铝陶瓷棒以氧化铝为主要原料，通常采用性能优异的 […]
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氮化硅陶瓷半导体工艺气体喷头耐用性
2025-04-28
在航天器姿态控制、粒子加速器真空腔室、半导体薄膜沉积等尖端科技领域，高真空环境（通常指压力低于10⁻⁶ Pa）对材料性能提出了严苛要求：既需抵抗气体解吸引发的污染风险，又要在热-力耦合作用下保持尺寸稳 […]
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碳化硅陶瓷喷嘴的磨削难度
2025-04-27
在高温喷涂、金属熔体雾化、化工腐蚀介质喷射等工业场景中，碳化硅（SiC）陶瓷喷嘴凭借其 硬度仅次于金刚石（莫氏硬度9.5） 、耐高温（＞1600℃）、抗热震性优异等特性，成为不可替代的关键部件。然而， […]
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氮化铝陶瓷的市场前景
2025-04-22
全球电子、新能源与高端制造产业的升级浪潮中，一种曾被实验室“雪藏”的尖端材料——氮化铝陶瓷（AlN），正以前所未有的速度走向市场舞台中央。据Market Research Future预测，到2030 […]
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军工领域核心材料突破：先进陶瓷材料如何占据技术高地
2025-04-18
说到先进陶瓷目前的市场形势，除了各材料行业都在极力靠拢的新能源领域外，军工领域也是先进陶瓷的一个非常火爆的市场。提高国防能力在任何时代下都是一个国家的首要重点任务之一，而提高国防能力首先就要从装备的升 […]
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氧化锆陶瓷柱塞 1600℃等静压烧结工艺全析
2025-04-14
氧化锆陶瓷柱塞作为高性能陶瓷制品的一种，在现代工业中具有广泛的应用。其中，1600℃等静压烧结工艺是制造高质量氧化锆陶瓷柱塞的关键技术之一。本文将深入探讨氧化锆陶瓷柱塞的1600℃等静压烧结工艺，从原 […]
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10 种半导体陶瓷零部件的成型方式介绍
2025-04-12
随着科技的进步，手机、电脑、电动汽车、机器人等智能产品融入到人们的生活中。这些产品中存在着大量的半导体芯片，制备芯片需要用到半导体设备，如刻蚀机、光刻机、离子注入机等。打开半导体设备，里面大部分部件是 […]
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五轴加工精密陶瓷零件加工
2025-04-11
五轴精密陶瓷加工通过多轴协同与智能控制，为半导体、新能源等行业提供高精度陶瓷零部件。这类加工技术突破了传统三轴机床的限制，实现了复杂曲面与精密公差的完美结合。 五轴加工的技术优势五轴机床通过X/Y/Z […]
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盘点先进陶瓷材料未来重点发展5大行业
2025-04-03
先进陶瓷作为重要的结构/功能一体化材料，其独特的性能具有不可替代性，在航天航空、新能源汽车、半导体、高端装备等新兴战略产业和国防工业具有巨大的应用前景，具有不可或缺的作用，重点产品应用发展迅速。未来， […]
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半导体陶瓷部件应用与制造解析
2025-04-01
制备芯片需要用到半导体设备，如刻蚀机、光刻机、离子注入机等，打开半导体设备，里面运用了大量的陶瓷零部件，陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能，其可以很好地用在半导体设备内。大部分陶瓷 […]
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热等静压（HIP）技术在医用陶瓷领域的应用
2025-03-27
陶瓷具有良好的浸润性、高的耐磨性、极高的硬度、良好的生物相容性，在医疗领域发挥越来越重要的作用。氧化铝和氧化锆陶瓷自20世纪70年代和80年代开始分别替代金属材料，应用于全关节置换术(THA)和全膝关 […]
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低温快速烧结制备高性能氮化硅（Si₃N₄）陶瓷
2025-03-24
清华大学和北京科技大学联合科研团队的最新研究成果，低温快速烧结制备了高力学性能的氮化硅（Si₃N₄）陶瓷，这个成果报告为陶瓷制造的低温策略提供宝贵的见解。 报告表明，氮化硅（Si₃N₄）陶瓷的传统制备 […]
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陶瓷PCB中，96%和99%的氧化铝有什么区别?
2025-03-24
在设计高性能电子设备时，选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中，氧化铝（Al2O3）因其出色的热电性能而成为陶瓷印刷电路板（PCB）的优秀选择。然而，并非所有氧化铝都是相同的！在这份全面的指南中，我 […]
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新能源汽车功率模块封装载板“新宠”——氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷基板
2025-03-18
目前，覆铜陶瓷载板中常用陶瓷材料包括：氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、氮化硅（Si3N4）。 表 覆铜陶瓷载板中常用陶瓷材料性能与技术特点 表格来源：富乐 […]
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半导体设备用陶瓷加热器（Ceramic Heater）国产化正当时
2025-03-13
一、什么是陶瓷加热器在集成电路等半导体装置制造工序中，要对半导体晶圆进行成膜处理及蚀刻处理等各种处理。在对晶圆进行加工制造工艺中，需要将晶圆加热到一定温度下进行，且对晶圆温度的均匀性有非常严格的要求，因为晶圆温度的均匀性对半导体芯片的质量有着非常重要的影响；同时还需要在真空、等离子体、化学气体等环境下工作，这就要用到陶瓷加热器。图 陶瓷加热器，来源：住友电工图 陶瓷加热器，来源：CoorsTek陶...
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氧化锆增韧氧化铝陶瓷（ZTA）在医疗领域的应用
2025-03-07
氧化铝(Al2O3)是具有代表性的生物惰性陶瓷。1933 年 Rock 首先建议将Al2O3陶瓷用于临床医学。1963 年由 Smith 用于矫形外科。自此以后，Al2O3陶瓷用于人造牙根、髋关节、膝 […]
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陶瓷基板的成型、烧结与后处理
2025-03-03
陶瓷基板是一种以陶瓷材料制成的基板，具有优异的导热性、绝缘性、耐高温性和机械强度，广泛应用于电子、光电、通信、汽车电子、航空航天等领域，尤其是在高功率电子设备和LED照明领域。陶瓷基板以其优异的热导性和机械强度，成为了这一领域的热门选择。陶瓷基板对于陶瓷基板而言，其制备方式在一定程度上影响和决定了它的最终性能，如热导性能、机械强度和稳定性等。因此，深入了解不同的制备方法，对于选择适合的陶瓷基板材料...
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氮化硅陶瓷-高端精密轴承优选材料
2025-03-01
轴承是工业之母，高转速、高精度的轴承是精密加工的硬件保障，其中氮化硅以其高硬度、高强度、高韧性、低热膨胀率和自润滑性能，被公认为高端精密轴承（含轴承球、套圈）的最优选材料。 1. 氮化硅陶瓷综合性能 […]
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新瓷|液冷赋能，AI算力锐不可当，真空钎焊行业迎来更多机遇和挑战
2025-02-27
研究表明，液冷技术在提升AI算力方面潜力巨大，尤其在数据中心和能源存储系统中。 液冷技术包括冷板式、浸没式和喷淋式，垂直电源模块（VPM）有助于提升热管理。 “东数西算”计划推动西部数据中心采用液冷， […]
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等静压技术：陶瓷材料致密化的革命性变革
2025-02-25
热等静压 (HIP) 最大限度地提高陶瓷性能 热等静压（HIP）是制造先进陶瓷的主要工艺，在材料性能方面具有无与伦比的优势。通过将陶瓷材料置于高温高压气体中，HIP 可确保最终产品达到全密度，即材料几 […]
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碳化硅（SiC）功率器件核心材料——AMB陶瓷基板及钎焊工艺
2025-02-20
影响消费者购买电动汽车的主要因素为里程+充电焦虑，为此国内多家知名车企已积极布局800V高压快充车型。在政策支持、行业技术标准持续完善等因素的推动下，高压快充技术应用规模将持续扩大。碳化硅SiC在高频、高压、高温等工作场景中，有易散热、小体积、低能耗、高功率等明显优势，应用在新能源汽车上时，拥有高压+长续航的先天性能优势。SiC“上车”是新能源汽车产业的热点话题。AMB陶瓷基板成SiC功率器件首选...
